金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“基于有源中介层的芯粒间传输方法和互连结构”的专利，公开号CN 119396765 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本公开涉及芯片技术领域，具体涉及一种基于有源中介层的芯粒间传输方法和互连结构，所述基于有源中介层的芯粒间传输方法，包括：功能芯粒核心逻辑与芯粒接口交互，向有源中介层发送链路层数据片flit；有源中介层的路由层解析所述链路层数据片flit，确定所述链路层数据片flit的报文类型；若报文类型为数据类，则通过数据平面进行路由转发；若报文类型为配置类或者消息类，则通过控制平面的专用总线进行转发。上述技术方案采用数据平面结合控制平面的正交架构，把不同特点的业务数据流分开，提高了各自通信网络的互连架构定制化程度，效率更高；同时，减少了配置传输、消息传输和数据传输的相互干扰，更好地保障了数据通信的高带宽和消息通信的事实性。

天眼查资料显示，北京智芯微电子科技有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本641018.943287万人民币，实缴资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析，北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目3457次，知识产权方面有商标信息125条，专利信息2674条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员