近日，我国知名投资机构万和弘远与天鹰资本宣布，双方共同完成了对建筑行业3D技术解决方案提供商——量子智能的A轮融资。

量子智能成立于2020年5月8日，专注于为建筑行业提供3D技术解决方案，可打印水泥砂浆、混凝土、地质聚合物等水泥基复合材料。公司致力于通过技术创新，满足用户在建筑领域的多样化需求。

此轮融资，标志着量子智能在技术研发和市场拓展方面取得了显著成果，得到了资本市场的认可。投资方万和弘远和天鹰资本表示，将全力支持量子智能在建筑3D打印领域的持续发展，助力我国建筑行业的技术创新和产业升级。

更多文中提及企业信息请点击链接：量子智能

本文由小欧AI基于亿欧数据生成，如有问题及建议，欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。