金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆干燥的装置和干燥晶圆的方法”的专利，公开号CN 119400733 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆干燥的装置，包括：基座和至少两把顶刀；每一把顶刀的顶部设有多个用于放置晶圆的顶刀槽；每一把顶刀的底部并行排布设置于基座，以使相邻顶刀的多个顶刀槽一对一对位分布；相邻顶刀对位的顶刀槽的槽口在并行排布方向上投影至少部分重合，且同一对位的顶刀槽的槽底至少部分在并行排布方向上的投影相互错开，以使放置于顶刀槽内的晶圆和竖直面成一定夹角。本技术方案，通过相邻顶刀槽的槽口以及槽底的错位设置，使得晶圆向后倾斜或向前倾斜，避免晶圆因水的表面张力而相互吸附或晃动，减少了晶圆干燥过程中的水印问题。本发明还公开了一种应用上述晶圆干燥的装置的干燥晶圆的方法。

天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本220000万人民币，实缴资本216283.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目53次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可117个。

本文源自：金融界

作者：情报员