金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“抛光清洗设备及抛光清洗方法”的专利，公开号 CN 119400726 A，申请日期为 2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种抛光清洗设备及抛光清洗方法，以解决抛光后清洗过程中的晶圆在两个节点之间传输转移的过程中其表面的局部干燥区域会降低清洗效果的问题。该抛光清洗设备包括冲刷模块、喷头、冲洗模块以及转移模块。冲刷模块用于冲刷晶圆，喷头至少安装于冲刷模块处，冲洗模块用于冲洗晶圆。转移模块用于将晶圆由冲刷模块移动至冲洗模块处。其中，喷头用于向晶圆喷淋第一清洗液，以使晶圆由冲刷模块移动至冲洗模块的过程中，晶圆的表面被第一清洗液的液膜完整覆盖。本申请提供的抛光清洗设备能够提高晶圆的清洗效果。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币，实缴资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息344条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员