金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“解键合方法及解键合装置”的专利，公开号CN 119400715 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种解键合方法及解键合装置。所述解键合方法包括如下步骤：形成键合结构，所述键合结构包括晶圆和载片，所述晶圆包括相对分布的键合面和背面，所述晶圆的键合面与所述载片键合连接，所述晶圆的背面形成有金属层；在处理腔室内以所述载片朝向底部卡盘的方向放置所述键合结构至所述底部卡盘上；于所述底部卡盘上方吸附并热滑移所述晶圆，分离所述晶圆与所述载片。本发明在解键合的过程中能够避免晶圆的背面上的金属层被氧化，从而使得解键合后的晶圆可以直接进行划片或者出货，避免在解键合之后再进行背面金属层沉积所带来的碎片风险。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1807次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息921条，此外企业还拥有行政许可180个。

本文源自：金融界

作者：情报员