金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市赛姆烯金科技有限公司申请一项名为“一种封装载板表面导电化处理方法”的专利，公开号CN 119400706 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请适用于表面处理技术领域，提供了一种封装载板表面导电化处理方法，将封装载板置于30~60℃的温度条件下进行除油及电荷调整处理；将除油及电荷调整处理后的封装载板置于10~40℃的温度条件下进行五级逆流DI水洗处理；将水洗处理后的封装载板置于20~40℃的温度条件下，利用零维材料处理剂进行导电化沉积处理，水刀压力为5~30Kg，线速为2~4M/min；将导电化沉积处理后的封装载板置于80~100℃的温度条件下进行烘干处理；本申请通过零维导电材料沉积实现全板导电，解决了无引线镀镍厚金的工艺流程的改进和优化，提升了品质和降低了成本，该制程无需闪镀，简化了流程，减少了环境污染。

天眼查资料显示，深圳市赛姆烯金科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本707.5739万人民币，实缴资本707.5739万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市赛姆烯金科技有限公司共对外投资了3家企业，知识产权方面有商标信息6条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员