金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，杭州肖忠科技有限公司取得一项名为“一种可调节的芯片测试工装”的专利，授权公告号CN 222439545 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可调节的芯片测试工装，包括支撑架，所述支撑架的顶部安装有安装架，且安装架上设置有第一电动伸缩杆，所述支撑架的顶部安装有芯片座，且芯片座的内部开设有放置腔，还包括调节机构，所述调节机构包括移动板、固定板和驱动部件，所述固定板固定安装于放置腔的内部，所述移动板活动设置于放置腔的内部，所述驱动部件包括固定座，所述固定座安装于支撑架的顶部，且固定座的后表面安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的活塞杆贯穿芯片座，并连接有紧固片；本实用新型的有益效果是：通过设计的调节机构，能够根据芯片的大小调节移动板和固定板之间的间隙，并对芯片进行快速固定，增加使用的便利。

天眼查资料显示，杭州肖忠科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州肖忠科技有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员