金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电仁寿有限公司取得一项名为“电磁屏蔽铜箔结构及触控显示模组”的专利，授权公告号CN 222439944 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电磁屏蔽铜箔结构及触控显示模组，其中电磁屏蔽铜箔结构包括：铜箔绝缘保护纸、铜箔本体、IC绝缘保护纸及元器件绝缘保护纸，铜箔绝缘保护纸贴附于铜箔本体的一侧面，IC绝缘保护纸及元器件绝缘保护纸分别贴附于铜箔本体的另一侧面上；IC绝缘保护纸的一端向远离铜箔绝缘保护纸及铜箔本体的方向延伸形成第一识别凸起部；铜箔绝缘保护纸及铜箔本体上分别开设有相互对应的避让孔，且避让孔位于元器件绝缘保护纸处。如此，通过第一识别凸起部，便可以直接从触控显示模组的正面识别到IC芯片处是否贴附有IC绝缘保护纸；通过避让孔，就可以透过铜箔绝缘保护纸及铜箔本体，看到FPC上的元器件是否贴附有元器件绝缘保护纸。

天眼查资料显示，信利光电仁寿有限公司，成立于2019年，位于眉山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，信利光电仁寿有限公司参与招投标项目1次，专利信息518条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员