金融界 2025 年 2 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司申请一项名为“兼容 SOCKET 压接和 SMT 焊接的 PCB 设计方法”的专利，公开号 CN 119403039 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种兼容 SOCKET 压接和 SMT 焊接的 PCB 设计方法，包括：步骤 S1 、在 SOCKET 封装的 FILMMASK 层里添加钢网，完成所述 SOCKET 封装的优化；步骤 S2、在 PCB 设计时调用优化后的所述 SOCKET 封装，在光绘设置阶段，除了设置默认的 SOCKET 压接用的第一钢网光绘外，额外添加一个 SMT 焊接用的第二钢网光绘，并将优化后的所述 SOCKET 封装的 FILMMASK 层添加到所述第二钢网光绘里；步骤 S3、在 PCB 设计完成后，输出包含所述第一钢网光绘的第一钢网光绘文件和包含所述第二钢网光绘的第二钢网光绘文件。本发明实现了同一封装兼容两种封装形式，大大缩短了设计和生产周期。

天眼查资料显示，深圳市一博科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000.0001万人民币，实缴资本7669.208万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目60次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息301条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员