金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种适用于底部填充的加热平台装置”的专利，授权公告号CN 222440530 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种适用于底部填充的加热平台装置，属于半导体封装技术领域，包括底部支撑平台，底部支撑平台的两侧对称安装有升降机构支架，升降机构支架的上方设置有加热装置，加热装置由位于上方的加热平台和位于下方的固定加热基座平台组成，加热平台可拆卸的与固定加热基座平台连接，固定加热基座平台内部均匀分布有一组加热丝，加热丝的两端延伸出固定加热基座平台外通过电线头与外置的电源连接；本发明不仅可以快速切换封装类型适用的加热平台，而且可以减少切换封装类型时造成的平台加热丝的损坏。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币，实缴资本85706.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可38个。

本文源自：金融界

作者：情报员