金融界 2025 年 2 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，南通深紫高新科技有限公司取得一项名为“一种 LED 无机封装结构”的专利，授权公告号 CN 222442206 U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种 LED 无机封装结构，涉及 LED 封装技术领域，包括：底座，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁开设有内螺纹，所述安装槽的内底部固定连接有限位环，所述安装槽的内表面设置有连接环。本实用新型中，将无机胶水添加至安装槽和限位环之间形成的插槽中，然后透镜拿起并转动，使连接环与内螺纹进行螺纹连接，将连接环固定在安装槽中，从而在无机胶水、内螺纹和连接环的作用下，可以确保安装在安装槽中心的 LED 芯片与外部环境之间形成良好的密封，防止灰尘、水分等杂质进入，保持 LED 芯片的清洁和稳定，并且在第二防溢板、第二防溢槽、第一防溢板、第一防溢槽配合使用，可以进一步提升封装的密封性和封装过程的清洁度。

天眼查资料显示，南通深紫高新科技有限公司，成立于2022年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本527万人民币。通过天眼查大数据分析，南通深紫高新科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员