金融界2025年2月14日消息，国家知识产权局信息显示，晋城真洋技术有限公司取得一项名为“薄板耐压真空壳体的焊接结构”的专利，授权公告号 CN 222471183 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种薄板耐压真空壳体的焊接结构，包含相互靠近的两块内层板以及相互靠近的两块外层板，两块所述内层板相互靠近处和两块所述外层板相互靠近处之间设有工字钢；两块所述内层板相互靠近的端面以及两块所述外层板相互靠近的端面分别与所述工字钢的上翼板和下翼板密封焊接；所述内层板和所述外层板各自沿所述工字钢长度方向设有多个切孔；每个所述切孔处与所述工字钢焊接，相邻两个所述切孔之间通过点焊与所述工字钢焊接。本实用新型提供的所述薄板耐压真空壳体的焊接结构解决了现有技术的薄板耐压真空壳体的焊接强度容易受损且焊接处内外热传导过高的技术问题。

天眼查资料显示，晋城真洋技术有限公司，成立于2023年，位于晋城市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，晋城真洋技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息4条。

本文源自：金融界

作者：情报员