金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏韦达半导体有限公司取得一项名为“一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件”的专利，授权公告号 CN 114582756 B，申请日期为 2022年2月。

天眼查资料显示，江苏韦达半导体有限公司，成立于2018年，位于扬州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本9600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏韦达半导体有限公司参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可88个。

本文源自：金融界

作者：情报员