金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鼎华芯泰科技有限公司取得一项名为“用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 112366197 B，申请日期为2020年11月。

天眼查资料显示，深圳市鼎华芯泰科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1287.0437万人民币，实缴资本958.0339万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鼎华芯泰科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员