在上个月初的CES 2025上，英特尔称采用Intel 18A工艺制造的Panther Lake已经向合作伙伴发送了样品，预计将于2025年下半年进入量产阶段。虽然Panther Lake仍然会采用外部代工模式，但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计占比会超过70%。Panther Lake与Lunar Lake类似，将专注于移动平台，属于酷睿Ultra 300系列。

近日有网友放出了Panther Lake-H初步的功率规格，涉及三种不同配置版本，包括4+8+12Xe、4+8+4Xe和4+0+4Xe，分别对应主流笔记本电脑、轻薄笔记本电脑、以及入门笔记本电脑。

PTL-H 4+8+12Xe：CPU为4P+8E+4LPE，GPU拥有12组Xe核心，提供8条PCIe 4.0和4条PCIe 5.0，支持LPDDR5X内存。
PTL-H 4+8+4Xe：CPU为4P+8E+4LPE，GPU拥有4组Xe核心，提供8条PCIe 4.0和12条PCIe 5.0，支持LPDDR5X和DDR5内存。
PTL-H 4+0+4Xe：CPU为4P+0E+4LPE，GPU拥有4组Xe核心，提供8条PCIe 4.0和4条PCIe 5.0，支持LPDDR5X和DDR5内存。

Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，不支持超线程技术，核显则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同，另外SoC与GPU都会采用新的模块。三个不同版本的共通之处包括都拥有4个LP E-Core，NPU算力都是50 TOPS，采用Xe3架构的核显，同时都会提供4个雷电4接口。