打开网易新闻 查看精彩图片

【摘要】据知情人士透露，DeepSeek筹划自研芯片，正广泛寻找芯片设计领域人才，自研芯片为端侧还是云侧尚不确定。

DeepSeek或成为继OpenAI之后又一家跨界“造芯”的头部AI企业，两大科技公司同步押注芯片自研，标志着大模型竞争正式进入“算力自主化”深水区。

国产AI自主可控正在全力加速！

以下是正文：

据知情人士透露，DeepSeek正广泛寻找芯片领域设计人才，公司将在自研芯片领域加速布局，自研芯片为端侧还是云侧尚不确定。

而根据路透社报道，OpenAI在24年就联合博通、台积电开发其首款自主设计的推理芯片，用于支持其人工智能系统，计划于26年推出第一款AI芯片。

除此之外，OpenAI还计划在采用英伟达芯片的基础上，增加采用AMD芯片，以满足其激增的基础设施需求。

随着AI技术的快速发展，业内对高算力的需求呈现爆发式增长，人工智能领域，芯片是不可或缺的核心“引擎”。

作为业内领先的AI模型研发企业，DeepSeek和OpenAI模型在训练和推理阶段对芯片的依赖度极高，同时现有的芯片解决方案在性能和成本上存在一定局限性。

当前，全球AI芯片市场主要被英伟达等少数几家国外企业占据，英伟达更是垄断了八九成的AI芯片市场，随着大模型参数量从千亿级向万亿级跃进，通用芯片的瓶颈日益凸显。

开发专用硬件，比通用GPU更有效满足人工智能工作负载的独特需求，推理芯片或相较于训练芯片强势增长。

与此同时，美国对华芯片出口管制不断升级，高端GPU等关键芯片的供应受到限制，外部环境的变化使得供应链安全问题日益凸显。

相较于采购第三方芯片，开发自研芯片是提高性能、降低外部风险、优化功耗的有效途径之一，企业也可根据自身特定需求打造差异化的产品。

面对着高端GPU等芯片的高昂价格，未来企业的成本可能会进一步上升，自研芯片或成为公司实现长期降本增效、满足预算限制的必然选择。

两大科技公司同步押注芯片自研，标志着大模型竞争正式进入“算力自主化”深水区。

在AI 2.0时代，头部企业正从算法创新转向“算法-芯片-数据”三位一体的生态竞争，自研芯片更重要的是试图构建技术护城河，增强软硬协同的威力。

目前，DeepSeekR1&V3推理服务与华为国产昇腾芯片的高度结合让公司在面临英伟达断供冲击时接上了国产替代的血管。

截至25年2月7日，包括华为昇腾、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、燧原科技、昆仑芯、希姆计算等在内的16家国产AI芯片企业相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务。

华为云、天翼云、腾讯云、阿里云、百度智能云等10家国内云计算巨头，无问芯穹、硅基流动、云轴科技ZStack、PPIO派欧云等至少12家独立云及智算企业，均宣布对DeepSeek的支持。

这不仅仅是DeepSeek的个体斗争，这是属于中国AI全行业的托举时刻，如今DeepSeek加入自研芯片战局更加折射出中国AI企业对技术自主可控的迫切需求。

自研芯片只是起点，真正的竞争在于构建算力-算法-场景的飞轮效应。

这场造芯运动终将导向更宏大的产业变革：当AI公司掌握硬件定义权，云计算、智能终端、机器人等领域的竞争规则将被重新书写。

而对于中国企业而言，这既是打破“制程焦虑”的历史机遇，也是检验硬科技攻坚能力的试金石。

值得相信的是，2025、2026将成为全球AI大模型技术突破的关键时间窗口，而能否完成技术验证抢占先发优势或将影响中国在大模型算力竞赛中的最终站位。