金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，赛德半导体有限公司取得一项名为“一种用于柔性超薄玻璃制造的耐酸微泡装置”的专利，授权公告号 CN 222476428 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型属于玻璃加工设备领域，尤其涉及一种用于柔性超薄玻璃制造的耐酸微泡装置，它包括支柱、底座、鼓泡器和喷头，底座滑动安装在支柱上，底座前端分别安装有固定架和移动架，鼓泡器和喷头之间通过连接套管连接，连接套管放置于固定架和移动架之间，且连接套管上设有与固定架和移动架上端相抵的支撑板，底座上安装有用于固定移动架的第一支架，底座上安装有控制升降动作的定位机构；以连接套管连接固定的方式，将传统的鼓泡设备分割成鼓泡器和喷头，以便于更换且结构更加简单的喷头伸入炉窑本体内部，因此仅需对喷头进行耐酸等耐腐蚀的防护操作，达到在维持设备具备耐腐蚀的特性的前提下，降低设备制造成本。

天眼查资料显示，赛德半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9444.4444万人民币。通过天眼查大数据分析，赛德半导体有限公司共对外投资了4家企业，知识产权方面有商标信息57条，专利信息65条。

本文源自：金融界

作者：情报员