金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，杭州运锦特版有限公司取得一项名为“一种凹印滚筒的电镀装置”的专利，授权公告号CN 222476805 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及凹版印刷技术领域，具体涉及一种凹印滚筒的电镀装置，包括电镀槽和电镀组件，电镀组件包括支撑架、液压缸、升降架、夹持构件、搅拌轴、搅拌杆和搅拌电机，支撑架与电镀槽固定连接，并位于电镀槽一侧，液压缸安装在支撑架上，并位于支撑架靠近电镀槽的一侧，升降架与液压缸的输出端固定连接，夹持构件安装在升降架上，搅拌电机与电镀槽固定连接，并位于电镀槽的一侧，搅拌轴与电镀槽转动连接，并与搅拌电机的输出轴固定连接，搅拌杆固定安装在搅拌轴上，解决了由于电镀过程中金属离子的扩散速度可能不均匀，容易出现液体中离子浓度不均匀的情况，从而影响电镀质量的问题。

天眼查资料显示，杭州运锦特版有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2135.48万人民币，实缴资本2135.48万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州运锦特版有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员