金融界2月17日消息,有投资者在互动平台向三安光电提问:贵司在5G-A的成果和布局如何,请详细告知。
公司回答表示:公司建立了稳定量产的HBT、pHEMT代工平台,并提供先进封装技术,已成功为5G-A时代提供射频功放/低噪放、晶圆级/芯片级封装滤波器、WireBond/倒装SIP封装等差异化解决方案,以满足5G-A对设备紧凑性和高性能的双重要求。
本文源自:金融界
作者:公告君
金融界2月17日消息,有投资者在互动平台向三安光电提问:贵司在5G-A的成果和布局如何,请详细告知。
公司回答表示:公司建立了稳定量产的HBT、pHEMT代工平台,并提供先进封装技术,已成功为5G-A时代提供射频功放/低噪放、晶圆级/芯片级封装滤波器、WireBond/倒装SIP封装等差异化解决方案,以满足5G-A对设备紧凑性和高性能的双重要求。
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