金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，厦门华谱科技有限公司取得一项名为“全自动旋转钻孔倒角攻牙机”的专利，授权公告号 CN 222493026 U，申请日期为 2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供全自动旋转钻孔倒角攻牙机,包括转盘及沿转盘转动方向依次设置的上料机构、钻孔机构、倒角机构、攻牙机构及下料机构；所述转盘包括若干加工位，每个加工位上设置至少两个工装位；所述上料机构包括振动盘及送料轨道，所述送料轨道包括至少两路料道，每路料道均连通所述振动盘进行上料；所述送料轨道与转盘之间设置有搬料机构，所述搬料机构包括上料位及驱动机构，所述驱动机构驱动所述上料位在所述送料轨道及所述转盘之间切换；所述搬料机构包括一隔挡件，所述隔挡件用于隔挡所述送料轨道且能在闭合状态与开启状态之间转换；所述钻孔机构、倒角机构、攻牙机构对应设置钻孔工序、倒角工序、攻牙工序。

天眼查资料显示，厦门华谱科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门华谱科技有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员