金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种双腔升降式晶圆中转装置”的专利，授权公告号 CN 118658810 B，申请日期为 2024年8月。

天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币，实缴资本980.3万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目5次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员