金融界 2025 年 2 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏和睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片封测用塑封装置”的专利，授权公告号 CN 112885743 B，申请日期为 2021 年 1 月。

天眼查资料显示，江苏和睿半导体科技有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币，实缴资本3113万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏和睿半导体科技有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员