青岛泰睿思取得侧边多功能型晶圆级内埋芯片式光感封装结构专利
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金融界2025年2月19日消息,国家知识产权局信息显示,青岛泰睿思微电子有限公司取得一项名为“侧边多功能型晶圆级内埋芯片式光感封装结构”的专利,授权公告号CN 119008615 B,申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示,青岛泰睿思微电子有限公司,成立于2018年,位于青岛市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币,实缴资本34000万人民币。通过天眼查大数据分析,青岛泰睿思微电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目62次,专利信息66条,此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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