金融界2025年2月20日消息，国家知识产权局信息显示，恩佐机电（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体零件封装用存储组件”的专利，授权公告号 CN 222496974 U，申请日期为 2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体零件存储领域，特别涉及一种半导体零件封装用存储组件。包括存储箱，所述存储箱的一侧壁中心处开设有移动槽，所述移动槽内设置有抽拉盒，所述抽拉盒的一侧壁中心处安装有抽拉把手，所述抽拉盒的顶部中心处开设有空槽，所述空槽内设置有若干组安装盒，若干组所述安装盒规格大小不一样，若干组所述安装盒呈矩形阵列设置，每组所述安装盒的底部滑动贴合在抽拉盒的底部内壁上，每组所述安装盒的顶部中心处均开设有一组置物腔，每组所述置物腔内均设置有一组第二软垫，每组所述第二软垫均安装在安装盒的内壁上。本实施例可根据不同零件大小进行放置，降低了局限性的同时提高了空间利用率。

天眼查资料显示，恩佐机电（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，恩佐机电（苏州）有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员