金融界2025年2月20日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市世亿电子科技有限公司取得一项名为“一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带”的专利，授权公告号 CN 222497272 U，申请日期为 2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片包装技术领域，且公开了一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，包括底座，所述底座的内底部两侧开设有卡槽，每个所述卡槽的一端均固定连接有载盘，还包括防潮组件和防静电组件，所述防潮组件包括两组开设于载盘内壁的防潮槽，每个所述防潮槽内均卡接有防潮块，一对所述载盘的一端共同转动连接有转动辊，所述转动辊的外壁绕设有载带；本实用新型达到了有效提升装置防潮作用的效果，通过两组防潮块的设置，提升了装置的吸水防潮效果，然后通过防水槽与盖封带以及绝缘层之间的相互配合，有效隔绝环境中水分对半导体芯片的影响，进一步提升装置的防潮效果，解决了难以有效降低潮气对半导体芯片的影响的问题。

天眼查资料显示，无锡市世亿电子科技有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市世亿电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员