近日，集成电路销售商芯率智能科技(苏州)有限公司（简称芯率科技）宣布完成B轮融资。本轮融资由元禾璞华、常垒资本、长沙国控、龙鼎投资联合参与，具体融资额未公开。芯率科技成立于2022年12月7日，主要从事集成电路销售、集成电路芯片及产品销售等业务，致力于满足市场对集成电路产品的需求。

此次融资是芯率科技继2025年2月19日完成A轮融资后的又一次重要资本运作。公司将继续加大在研发、市场和生产等方面的投入，以提升产品质量和竞争力，进一步满足用户需求。

作为一家专注于集成电路领域的销售商，芯率科技凭借其专业的技术团队和丰富的市场经验，在行业内树立了良好的口碑。此轮融资的完成，将有助于芯率科技进一步拓展市场，提升品牌影响力。

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