金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,桑迪士克科技有限责任公司取得一项名为“包含接合到支撑管芯的两侧的存储器管芯的三维半导体芯片及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 113169183 B,申请日期为 2019年11月 。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,桑迪士克科技有限责任公司取得一项名为“包含接合到支撑管芯的两侧的存储器管芯的三维半导体芯片及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 113169183 B,申请日期为 2019年11月 。
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