金融界 2025 年 2 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，北京罗克维尔斯科技有限公司申请一项名为“芯片间串口通信方法、装置、介质及设备”的专利，公开号 CN 119493754 A，申请日期为 2023 年 8 月。

专利摘要显示，本公开涉及一种芯片间串口通信方法、装置、介质及设备。其中，该方法包括：MCU 控制器初始化时，主芯片监听从芯片是否发送请求握手信号；其中，所述主芯片和所述从芯片为所述 MCU 控制器中的芯片；接收所述从芯片发送的所述请求握手信号，并向所述从芯片发生响应信号，以使所述从芯片反馈完成握手信号接收所述从芯片发送的所述完成握手信号完成所述主芯片和所述从芯片之间的通信握手。本公开技术方案能够加快芯片间通信握手完成时间。

天眼查资料显示，北京罗克维尔斯科技有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币，实缴资本10542.2万人民币。通过天眼查大数据分析，北京罗克维尔斯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息17条，专利信息3144条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员