金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆键合夹具的夹爪”的专利，授权公告号CN 222507608 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆键合夹具的夹爪，属于半导体器件制造技术领域，包括基台，基台上滑动连接有斜块伸缩组件和夹爪伸缩组件；斜块伸缩组件活动端固接有升降斜块，升降斜块为长方体，远离斜块伸缩组件的一端为斜面，夹爪伸缩组件活动端延伸至升降斜块上方并贯穿设置有升降柱升降柱顶端固接有安装板安装板外端固接有浮动夹爪，升降柱底端固接有滑动块，升降柱上套设有升降弹簧，升降弹簧一端抵接滑动块，另一端抵接夹爪伸缩组件的活动端；滑动块底端与升降斜块滑动连接。本实用新型中实现浮动夹爪和升降斜块分开动作，确保沿晶圆直径方向的伸缩和沿晶圆垂直方向的升降，独立完成，从而可以减少和排除非垂直方向的力对晶圆位置的干扰。

天眼查资料显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13125万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目21次，知识产权方面有商标信息38条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员