金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏恒业半导体技术有限公司取得一项名为“一种晶圆半导体搬运设备用承载盘”的专利，授权公告号 CN 222507607 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆半导体搬运设备用承载盘，所述晶圆承载盘包括：承载盘本体、螺栓孔、第一承载柱、第二承载柱和限位侧板；第一承载面为所述第一承载柱上的第一尺寸晶圆的放置位置；第二承载面为所述第二承载柱上的第二尺寸晶圆的放置位置；机械叉臂可从限位侧板一侧穿过第一承载柱与第二承载柱之间的间隙进行取放不同尺寸晶圆；本实用新型具有以下优点：承载盘与晶圆的接触面积小，减少了划伤晶圆的可能性；使用真空吸附来固定晶圆，可有效减少因采用压环或卡夹等固定方式对晶圆造成的机械或应力损伤；本实用新型具有两种承载面来适应不同尺寸晶圆的功能特性，无需进行改进或替换即可使用，同时结构简单，故障率低。

天眼查资料显示，江苏恒业半导体技术有限公司，成立于2022年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本284万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏恒业半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员