金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京银联金卡科技有限公司取得一项名为“紧凑型半导体脉冲激光源”的专利，授权公告号CN 222508347 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型技术方案提供了一种紧凑型半导体脉冲激光源，它包括：主板、光学连接器、半导体激光二极管、指示灯组。半导体激光二极管与光学连接器同圆心设于主板的一侧，半导体激光二极管与主板连接处设有散热铜皮；指示灯组设于主板上，其与半导体激光二极管的引脚经采样放大器组连接。优点是：体积紧凑且重量轻，布局简洁，应用便捷，不会挤占目标集成电路周边宝贵的空间；激光脉冲的波段、能量密度和脉宽满足集成电路的激光故障注入要求，可对目标集成电路产生攻击效果从而进行安全性评估；具有直观的指示信号，可实时观测脉冲激光注入的状态。

天眼查资料显示，北京银联金卡科技有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币，实缴资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京银联金卡科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目563次，知识产权方面有商标信息13条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员