金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“电路板及其制作方法”的专利，公开号CN 119497294 A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，一种电路板及其制作方法，该电路板具有开盖区域和非开盖区域，电路板包括第一线路层及位于第一线路层相对两表面的第一绝缘层和第二绝缘层，第一线路层包括位于开盖区域的至少一个连接垫，位于开盖区域的第一绝缘层对应每一连接垫形成一开口，连接垫于开口露出。本申请提供的电路板先将开盖区域的金属部分去除，再通过移除部分开盖区域的第一绝缘层，以形成能够使内层的连接垫露出的开口，以供焊接功能部件，能够提高贴装稳定性和可靠性，且能降低焊接时桥接短路的风险，产品良率高。

天眼查资料显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231856.0816万人民币，实缴资本231143.0814万人民币。通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目31次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息1449条，此外企业还拥有行政许可247个。

本文源自：金融界

作者：情报员