金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，吉光半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“半导体加工治具”的专利，授权公告号 CN 222511685 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体加工治具，包括：治具本体；所述治具本体上沿第一方向贯通开设有多个用于放置产品的放置孔位，所述放置孔位的内壁设置有支撑件所述支撑件至少设置于所述放置孔位内沿第二方向的相对侧壁上，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述治具本体沿所述第一方向的一侧为第一端面，所述支撑件位于所述放置孔位内且与所述第一端面之间具有设定距离。上述半导体加工治具具有多个镂空的放置孔位，用于同时安装多个待减薄加工产品，利于同时上下料，有助于提高作业效率。

天眼查资料显示，吉光半导体（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉光半导体（绍兴）有限公司参与招投标项目15次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员