半导体封装材料高压TSDC测试系统产品概述

半导体封装材料高压TSDC测试系统产品概述

半导体封装材料高压TSDC（热刺激去极化电流）测试系统是一种用于评估环氧塑封料（EMC）等材料在高温、高压条件下电性能的专业设备。其核心功能是通过TSDC技术预测EMC的高温反向偏压（HTRB）性能，从而优化半导体封装材料的可靠性设计。

半导体封装材料高压TSDC测试系统技术原理与测试流程

半导体封装材料高压TSDC测试系统技术原理与测试流程

  1. 极化过程
    将电介质样品置于高温（200°C）和高电场强度（±10kV）下，使电荷分离并定向移动。
  2. 快速冷却
    在外加电场作用下迅速降温至低温（-185°C），将极化电荷“冻结”在材料内部。
  3. 升温释放与测量
    以恒定速率升温，监测去极化电流随温度的变化（TSDC谱），分析电荷活化能、弛豫时间等参数。
  4. 关键参数
  • 极化峰值与HTRB性能负相关（峰值越高，HTRB可靠性越差）；
  • 弛豫时间是解释材料失效的关键指标。

半导体封装材料高压TSDC测试系统应用领域

半导体封装材料高压TSDC测试系统应用领域

主要用于半导体封装材料研发、电子元器件可靠性测试、电力设备绝缘检测等，覆盖化工、能源、电子、汽车等多个行业。