金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦辉自动化工程技术有限公司取得一项名为“一种多层触点按钮开关壳体卡合结构”的专利，授权公告号 CN 222514843 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，一种多层触点按钮开关壳体卡合结构，其特征在于：至少包括按钮、按钮座、弹性拉钩以及若干个触点模块外壳，所述按钮座具备勾拉结构部、按钮座主体以及第一卡头，所述触点模块外壳具备弹性卡腿、模块主壳以及第二卡头，所述弹性拉钩具备勾头、勾身以及弹性抵触部；弹性卡腿与第一卡头相卡扣，使得上部的触点模块外壳与按钮座相卡合；所述弹性卡腿与第二卡头相卡扣，使得触点模块外壳相互卡合；所述勾头与勾拉结构部相勾拉，同时弹性抵触部与下部的触点模块外壳底部相抵触，使得弹性拉钩将按钮座与所有触点模块外壳勾拉联接在一起，这样，多层触点按钮开关整体将更加牢固。

天眼查资料显示，杭州邦辉自动化工程技术有限公司，成立于2014年，位于杭州市，是一家以从事建筑安装业为主的企业。企业注册资本400万人民币，实缴资本114万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州邦辉自动化工程技术有限公司参与招投标项目51次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员