金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，厦门华尔达智能科技股份有限公司取得一项名为“一种线束隔离板与铝排的结合结构”的专利，授权公告号CN 222515000 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种线束隔离板与铝排的结合结构，其包括线束隔离板以及多个与线束隔离板包胶结合的铝排；所述铝排的中部形成弯曲部；所述线束隔离板的两侧均形成用于包覆铝排的一侧侧边的连接槽，连接槽对应于铝排的弯曲部的凸起一侧设有避让开口，铝排的弯曲部容置于连接的避让开口中。本实用新型便于线束隔离板与铝排进行结合。

天眼查资料显示，厦门华尔达智能科技股份有限公司，成立于2001年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6018万人民币，实缴资本6018万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门华尔达智能科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，知识产权方面有商标信息24条，专利信息243条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员