金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，重庆欧旭电气有限公司取得一项名为“一种激光打孔装置”的专利，授权公告号CN 222520258 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种激光打孔装置，属于激光打孔技术领域，包括基台、固定安装在基台顶部后侧的安装架以及固定安装在基台顶部左侧的安装板，安装架的顶部上固定安装有第一直线模组，第一直线模组的输出端竖直朝下并固定安装有第二直线模组，第二直线模组的移动端固定安装有激光打孔器和辅助组件，激光打孔器固定安装在第二直线模组的移动端底部，安装板的右侧面上转动安装有转动台，转动台上安装有夹持机构，夹持机构包括驱动组件和夹持组件。通过上述方式，通过夹持组件可对多种直径尺寸的工件进行固定，第一直线模组改变激光打孔器与夹持组件之间的距离，转动台的转动和第二直线模组水平移动的配合对工件上的各个位置进行打孔。

天眼查资料显示，重庆欧旭电气有限公司，成立于2011年，位于重庆市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本737万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆欧旭电气有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目36次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员