金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种模具拆装治具”的专利，授权公告号 CN 222522124 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及治具技术领域，具体涉及一种模具拆装治具，包括护板以及托板；所述托板包括固定框架；所述固定框架的一端的两侧均设有连接座；所述连接座设有连接孔；所述固定框架的顶部设有承托平面；所述护板的底部为平面结构；所述护板的底部用于与承托平面的顶部抵靠；所述护板的顶部向内凹陷形成有让位腔所述护板的顶部设有定位块本实用新型将托板安装在上模框中，将护板安装在上模具的底部，接着将护板的底部放置在承托平面上，从而使得护板能够带动上模具在承托平面上进行滑动，将护板平行前后推进就可以快速完成模具安装。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员