2月24日，由晋江（西安）离岸创新中心主办的“积石启航·芯向未来——积石芯材项目资本对接会”顺利举行。云杉资本、新投华瀛、景唐投资、敦成投资、空天宏远等投资机构代表与积石芯材（西安）科技有限公司（创新中心入驻企业）、创新中心全体成员齐聚一堂，围绕新材料领域的技术创新与资本合作展开深度交流。

活动伊始，创新中心负责人系统介绍了晋江市集成电路产业发展情况。通过飞地现场参观和小型座谈，向大家全面介绍了晋江的基本概况，深入阐述了晋江市集成电路产业的发展现状与生态布局。探讨了如何借助晋江产业专项政策扶持、科创平台依托以及人才引育机制等，搭建晋陕两地协同发展的桥梁，推动集成电路全产业链高质量发展。多位投资代表对晋江强化产业基础设施、打造协同创新生态的实践表示高度认可和关注。

随后进入项目路演与资本对话环节。积石芯材（西安）科技有限公司负责人重点介绍了其项目核心技术进展：依托高校科研平台，团队在薄层黑磷大单晶宏量制备、新型合金材料研发等领域取得突破，已获15项发明专利及国家重点研发计划支持。

投资机构围绕技术产业化路径、量产成本优化及市场应用场景等关键问题展开探讨，现场交流务实高效。

本次对接会通过政策解读、技术展示与资本对话的有机结合，为科创项目与金融资本搭建了精准对接平台。未来晋江（西安）离岸创新中心将持续深化“政-产-研-投”联动机制，推动集成电路产业生态建设，助力更多科技成果实现产业化跨越。