刚刚,英飞凌卖掉一个晶圆厂

SkyWater将收购英飞凌奥斯汀200毫米晶圆厂,并签署长期供应协议,扩大代工规模,专注生产130-65纳米基础芯片。

此次交易增强供应链弹性,加强美工业基础和半导体供应链。英飞凌与SkyWater均看好合作前景,交易待美国监管部门批准,预计几月内完成。

一、SkyWater与英飞凌达成晶圆厂收购协议

最新消息,SkyWater Technology与英飞凌科技股份公司达成协议,SkyWater将收购英飞凌位于德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂(Fab 25),并签署长期供应协议。此次收购完成后,SkyWater将把该晶圆厂作为代工厂运营,以提高美国基础芯片的可用产能,这些芯片节点从130纳米到65纳米,对工业、汽车和国防等众多应用至关重要。

Fab 25不仅会大幅扩大SkyWater作为代工厂的规模,还将提供65纳米基础设施、扩大的铜处理规模和高压双极-CMOS-DMOS (BCD) 技术等额外功能。长期供应协议能让英飞凌在美国保持强大、高效且可扩展的制造足迹。

此次交易还确保了Fab 25近1,000个制造业岗位的长期前景,按照协议,所有现有的Fab 25员工都将成为SkyWater员工。SkyWater是美国国防部的可信供应商,拥有广泛客户群。此次交易预计将帮助SkyWater实现显著的规模经济,为客户提供高价值制造服务,支持关键行业的双重采购战略。同时,SkyWater计划将Fab 25业务模式从集成设备制造商 (IDM) 转变为代工厂,以服务更广泛的新客户群。

基础半导体对美国多个行业(包括国防部门)具有战略重要性,此次合作将加强美国的工业基础、国内半导体供应链以及关键基础半导体技术的弹性。交易完成需获得美国监管部门批准,预计在未来几个月内完成。目前,Fab 25每年为主要汽车、工业和通信公司生产多达10亿个半导体芯片。美国是英飞凌的关键业务区域,拥有约4,000名员工、15个研发地点和1,000名研发人员,服务众多美国客户。

二、双方高管表态

英飞凌执行副总裁兼前端运营主管Alexander Gorski表示,此次交易完全符合英飞凌的制造战略,在内部制造无法提供竞争优势时与战略代工合作伙伴创造协同效应。与SkyWater的合作创造了互利和协同效应,支持盈利增长,提供了强大且值得信赖的代工合作伙伴,保障了英飞凌在美国的长期供应基地。他赞扬了Fab 25团队的贡献,并感谢奥斯汀社区以及当地和联邦合作伙伴的支持与合作。

SkyWater首席执行官Thomas Sonderman称,这一里程碑扩大了与英飞凌的合作伙伴关系,显著提高了在美国的晶圆代工产能,预计还将增强基础芯片的供应链弹性,加强国家和经济安全。这项投资增强了为国防和工业客户服务的能力,通过利用奥斯汀团队的成熟专业知识,将把该晶圆厂定位为美国半导体代工网络的基石,既扩展支持国防计划的能力,也为商业市场带来新机会。

三、英飞凌200mm碳化硅(SiC):开始交付

英飞凌宣布将于2025年第一季度向客户提供首批采用先进的200mm碳化硅(SiC)晶圆制造技术的产品,这些产品在奥地利菲拉赫生产,适用于高压应用领域。此外,马来西亚居林生产基地也在向200mm晶圆过渡。SiC半导体提高了电源开关效率、可靠性和稳健性,有助于开发节能解决方案。此次推出标志着英飞凌在SiC产品路线图上取得重大进展,巩固了公司在整个功率半导体领域的技术领先优势,推动绿色能源发展并对二氧化碳减排做出贡献。

四、英飞凌2024:汽车电子唯一增长!

英飞凌2024财年营收同比下降8%,但利润率和盈利能力依然强劲。汽车电子事业部成唯一增长点,中国市场贡献显著,营收占比升至27%。欧美市场疲软,英飞凌积极寻求份额扩大。毛利率受销量下滑、价格竞争和停工成本上升影响。

英飞凌预计2025财年营收略降,毛利率约40%,面临增长与利润率平衡挑战。英飞凌加速200nm碳化硅晶圆生产转型,暂缓马来西亚扩建。展现市场适应力,未来需应对毛利率压力,保持战略灵活性。

中国市场:中国市场成为英飞凌增长的核心动力,其营收占比在2024财年从25%上升至27%。中国新能源汽车年产量的突破为汽车电子市场带来了强劲需求。

欧洲与美国市场:尽管英飞凌在欧洲和美国市场的汽车电子业务面临疲软态势,但仍在积极寻求市场份额的扩大,例如与Stellantis扩大合作。

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