金融界2025年2月28日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件与中介板”的专利,授权公告号CN 222530438 U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,一种电子封装件中介板,主要于中介板的中介板体的背侧的导电穿孔上形成凹部,并于该中介板体的背侧及该凹部中直接形成电性连接该导穿孔的布线结构,而无需制作钝化层,省略进行CVD制程及CMP制程,故可有效简化制程以节省大量制程时间及材料成本。

本文源自:金融界

作者:情报员