金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中瑞宏芯半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅模块的散热结构”的专利，授权公告号 CN 222530424 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及碳化硅模块散热技术领域，公开了一种碳化硅模块的散热结构，包括碳化硅功率器本体，碳化硅功率器本体表面套设有外壳，碳化硅功率器本体上线两侧均设置有第一导热片，顶部的第一导热片表面固定连接有多个第一散热片，第一导热片表面两侧均设置有第一散热片，碳化硅功率器本体表面两侧均固定连接有第二导热片，外壳内部设有散热机构，外壳表面一端设置有连接口，连接口套设于碳化硅功率器本体表面。本实用新型通过第二散热片和第二导热片的设置，可在实际使用时，可针使用不同的场景对其进行调节，从而使其散热效果进行改变，从而提高该装置的便捷性和实用性。

天眼查资料显示，杭州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中瑞宏芯半导体有限公司知识产权方面有商标信息4条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员