金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市杰盛微半导体有限公司取得一项名为“一种拼接组装式集成电路板”的专利，授权公告号CN 222531896 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种拼接组装式集成电路板，包括第一电路板和第二电路板，所述第二固定电路板的一侧开设有凹槽，第一电路板的一侧顶部开设有固定槽，固定槽内滑动安装有固定杆，固定杆的一端延伸至固定槽内，固定杆的另一端延伸至固定槽外，第一电路板的一侧底部部开设有限位槽，限位槽内滑动安装有限位杆，限位杆的一端延伸至限位槽内，限位杆的另一端延伸至限位槽外，限位杆的顶部开设有滑动槽，滑动槽内滑动安装有滑动块，滑动块的一端延伸至滑动槽内。该实用新型将在两个电路板之间设有可上下移动的固定杆和限位杆，可以有效的对电路板进行拼装，同时避免了使用螺丝而导致了电路板的损坏。

天眼查资料显示，深圳市杰盛微半导体有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市杰盛微半导体有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员