金融界3月5日消息，有投资者在互动平台向北京君正提问：尊敬的领导您好：最近有小作文称“华邦电子提供存储芯片技术与CUBE方案支持（如高带宽、低功耗存储设计），北京君正则基于自研的NPU（神经网络处理器）和AI算法，将华邦的存储技术整合到端侧AI芯片中。合作目标是通过技术互补，共同开发面向智能物联网（AIoT）、车用电子和工业控制等场景的高性能存储计算一体化解决方案 ”，请问小作文所说的内容是否真实？如果是真的话公司计划什么时候推出CUBE形态的产品。

公司回答表示：公司在积极布局3D DRAM市场，但该信息中所说的合作情况不属实。

本文源自：金融界

作者：公告君