数天前，台积电（TSMC）宣布有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，加上此前已投资了650亿美元在亚利桑那州凤凰城建造先进半导体设施，预计投资总额将达到1650亿美元。该项扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电称，此举也突显了对美国客户的支持，包括苹果、英伟达、AMD、博通和高通等。

据TrendForce报道，近日台积电董事长兼首席执行官魏哲家在一次活动上表示，增加1000亿美元投资是基于客户的需求，尽管订单报价要高出25%至30%，但是当地客户要求台积电提高在美国的产能。台积电的美国工厂于2024年第四季度开始量产4nm芯片，目前产线已满负载运转，订单已延续到2027年，强劲的需求促使台积电选择扩张。

魏哲家强调，增加1000亿美元投资美国先进半导体制造的决定不会影响台积电在中国台湾原本的扩张计划。台积电仍然致力于增加本土的产能，按照现在情况来看，产量规模依然不足。

根据统计，台积电2025年准备在中国台湾新开11条生产线，其中包括新竹宝山附近的Fab 20，这是未来N2和A16工艺的主力。台积电在南部科学园区还有高雄工厂，这是台积电第二间具备N2工艺生产能力的晶圆厂，预计2026年投入使用。