金融界2025年3月7日消息，国家知识产权局信息显示，软控股份有限公司取得一项名为“料筒传递装置和轮胎成型机”的专利，授权公告号 CN 222554321 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种料筒传递装置和轮胎成型机，其中，料筒传递装置包括基座、用于套设料筒的扩布器、拉布环，扩布器与鼓体同轴设置；拉布环设置在基座上，并能够在扩布器和鼓体之间移动，拉布环包括环体和夹爪组件，环体具有与扩布器同轴的环形结构，夹爪组件与环体连接，并位于环形结构的周侧，夹爪组件具有夹持区域，且夹持区域的入口侧朝向与环形结构的轴向平行。本实用新型解决了现有技术中胎体筒供料装置整体较复杂的问题。

天眼查资料显示，软控股份有限公司，成立于2000年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本96950.6674万人民币，实缴资本14530.8486万人民币。通过天眼查大数据分析，软控股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息1654条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员