金融界 2025 年 3 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市隆阳自动化设备有限公司取得一项名为“种 CCD 片材双供料在线贴合组配机构”的专利，授权公告号 CN 222554251 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及贴合组配机构技术领域，特别涉及一种 CCD 片材双供料在线贴合组配机构，包括工作台、除尘结构以及取放结构，工作台端面设有支撑架和输送结构，除尘结构连接于支撑架，除尘结构包括吹风组件和安装箱，安装箱滑动连接于支撑架，吹风组件连接于安装箱，取放结构驱动连接于支撑架，取放结构沿输送结构与工作台的物料放置侧具有吸放行程，以转移物料。本实用新型技术方案旨在提高生产过程中产品的质量。

天眼查资料显示，深圳市隆阳自动化设备有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市隆阳自动化设备有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员