金融界2025年3月7日消息，国家知识产权局信息显示，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种可控制展开形态的正面气囊”的专利，授权公告号 CN 222554890 U，申请日期为 2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可控制展开形态的正面气囊，包括模块壳体，所述模块壳体上设置有气囊袋、拉带、导流带和点爆发生器，两组所述拉带上下设置于所述模块壳体的同一侧，所述导流带位于两组所述拉带与所述气囊袋组成的第一空腔内部，所述导流带至少设置有两组，所述导流带靠近所述模块壳体的一端与所述模块壳体连接，所述导流带远离所述模块壳体的一端与另一组所述导流带通过套环套接，所述点爆发生器位于两组所述导流带互相连接形成的第二空腔内部。本实用新型通过将气囊的点爆发生器安装在气囊内部，被导流带束缚，有效的避免热量及气体逸散，使点爆发生器的工作效率更高且容易控制。

天眼查资料显示，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本32609.4093万人民币，实缴资本32609.3716万人民币。通过天眼查大数据分析，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可40个。

本文源自：金融界

作者：情报员