苹果手机信号差，这是公认的，从iPhone4开始，就出现了“天线门”事件。而如今的最新款iPhone16系列，搭载的是高通骁龙X71M芯片，信号相比之前虽然有提升，但不多。

相信会有小伙伴会反驳，认为iPhone手机被阉割了，只是在中国市场信号差。其实iPhone信号在国内外都差不多，因为高通5G芯片是挂载芯片，而并非像华为那样集成5G芯片。

不过现在苹果已经自主研发的C1调制解调器，无论是基带还是接发器都有很大的提升，特别是功耗方面比较低，只是不支持毫米微波5G频段。

苹果为了研发5G芯片，当年可是花了10亿美元收购英特尔调制解调器部门，经过五六年的研发，终于才有了现在的C1芯片。

苹果自主研发的C系列5G芯片接下来还会升级，只不过下一代C2系列芯片将会用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，相信这次信号稳定性应该会靠谱了。

根据博主@定焦数码的最新爆料，iPhone18系列将会采用C2+毫米微波芯片，并且要在下两代，要开始大面积覆盖苹果设备了。

机哥觉得，如果要采用下一代最新苹果自研5G芯片，很可能会率先用于iPhone18ProMax。

苹果这次之所以率先用iPhone16e配备C1芯片，其实很明显就是在测试这款芯片在全面使用后，功耗表现和信号稳定性如何。

从目前的情况来看，反馈的效果还算不错，并且这还支持挂载，同样没有采用集成。

如果是集成5G芯片的话，不仅功耗更低，而且信号更加稳定。但苹果与高通的5G调制解调器合作协议到2027年3月份，这个时间节点非常有意思。

刚好是iPhone16e发布两年后，预计到时候应该会推出iPhone18e。

而在这2年里，苹果还有大把的时间去进行研发和测试，并且覆盖自家产品。所以在此之前，苹果将会采用自研+高通基带的双芯片配备模式。

所以机哥预计iPhone18ProMax应该会搭载苹果自研C2芯片，而iPhone18标准版则配备高通基带。

按照苹果分析师郭明琪的说法，明年苹果会量产C系列芯片，并且改善好点和传输速度，并且支持毫米微波。

很明显，这就意味着iPhone18ProMax无论是信号稳定性还是功耗方面，都将会比今年的iPhone17ProMax更好。

毕竟iPhone18ProMax作为苹果超大杯机型系列，每次新功能或新技术，都会率先用于这款iPhone，以此增加更多的卖点。

而且超大杯机型向来都是苹果销量最好的机型，别看价格贵，但配备的功能都是最先进的。

不过今年的iPhone17ProMax，预计还是采用高通骁龙X71M。因为按照苹果产品的升级惯例，这些硬件的迭代周期是两年换一次。

所以到了iPhone18ProMax，刚好到了5G芯片升级更换的时期。并且机哥预计，这次C2芯片应该会集成A20Pro芯片上。

要知道，A20Pro将是台积电首款2纳米制程工艺芯片，率先用于iPhone18ProMax，也是非常合理的选择。

虽然说目前关于iPhone18ProMax的爆料并不多，但能够改善信号，这绝对是令人期待的升级。