金融界2025年3月10日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种掩膜版及晶圆的切割道结构”的专利，授权公告号 CN 222561906 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种掩膜版及晶圆的切割道结构，掩膜版包括器件图形区域，器件图形区域内设置有电路图形；切割道图形区域，切割道图形区域环绕器件图形区域，且切割道图形区域设置有量测图形；其中，量测图形与电路图形的形状相同，且量测图形与电路图形之间为等比例设置。本实用新型提供了掩模版及晶圆的切割道结构，能够显著提高关键尺寸(CD)的量测准确度。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1010条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员